爱游戏-刘岩轩

掌控汽车电气化智能化中的芯片机缘，年夜联年夜诠释分销商在汽车财产链中的怪异价值

据Yole的陈述猜测，汽车半导体市场的范围估计将从2022年的430亿美元增加至2028年的843亿美元。飞速扩年夜的市场范围背后，是全部汽车财产生态的进级，和全部汽车供给链的关系变化。在这场变化中，电子元器件分销商所饰演的脚色不会被减弱，而是会愈发主要。若何可以或许掌控这一时期机缘，找准本身的定位，为OEM、Tier1等客户供给不变芯片供给和怪异办事附加值是分销商们存眷的标的目的。年夜联高文为亚洲领先的半导体和电子元器件分销商，已灵敏捕获到了这一机缘，加快扩年夜本身的汽车营业板块，实现营收增加。

GaN智能功率模块（IPM），让家电走向超静音和能效新高度

在系统本钱不增添的条件下，让家电变得加倍静音和高效，是设计工程师们存眷的重点。而GaN器件凭仗着更高的开关频率和更好的能效表示，最先逐步进入家电设计者的视野。

从物联网旧王到边沿AI的新王，英飞凌全新PSOC Edge可否再续IoT MCU传奇？

Edge AI将成为物联网成长不成或缺的手艺，经由过程在装备当地处置数据，提高了响应速度和操作效力，同时还加强了数据平安和用户隐私庇护。按照ABI Research关在TinyML市场的研究，估计从2023年到2028年，边沿人工智能的市场将以32%的复合年增加率增加，装备数目将从10亿台增加至约41亿台，这反应了边沿人工智能手艺的庞大潜力和将来五年内的快速成长趋向。而全新的英飞凌PSOC Edge系列将会加快这一趋向的成长，延续PSoC在IoT范畴的传奇，助力边沿AI的在物联网新时期实现年夜范围落地。

冲破封闭掌控时期机缘，解读中国AI芯片厂商的破局之道

从持久来看，把握AI底层芯片能力，构建本土GenAI生态系统，是我们不能不走的道路。这类场面地步倒逼着我们的利用者必需要选择国产的替换方案，来构建当地化的场景和利用；而对本土芯片供给商而言，就必然要捉住这一机缘，从芯片底层做好主流年夜模子的适配，为开辟者供给高效的开辟体验。

全新定名法则，加强端侧AI能力——Arm发布全新CPU+Cortex-X925、GPU+Immortalis-G925和终端计较子系统

从ChatGPT到AI手机、AI PC，AI正在各类分歧型态的装备上落地。而作为几百亿台移动装备和嵌入式装备的计较焦点的供给商，Arm也灵敏捕获到了这一新的重年夜机缘，延续在全线的新产物中增添AI的功能和特征，助力实现装备真个AI赋能。

英飞凌：稳居全球功率和汽车半导体之首， 初次拿下全球汽车微节制器NO.1

英飞凌位列2023全球半导体供给商第九，稳居全球功率和汽车半导体之首。2023年英飞凌汽车MCU发卖额较上年增加近44%，约占全球市场的29%，初次拿下全球汽车MCU市场份额第1。

冲破计较存储密集型工作负载中的收集和内存瓶颈，AMD推出集成HBM的Alveo V80加快卡

年夜数据集计较的真正限制来自收集和内存两年夜瓶颈，而AMD Alveo V80则可以或许处置失落这两年夜瓶颈，而且帮忙客户年夜幅下降TCO。

AI的下一海浪潮是“物理AI”，英伟达宣布全新机械人时期正在到来

“AI 的新一海浪潮是物理 AI。AI 可以或许理解物理定律，并与人类并肩作战，”黄仁勋暗示，“机械人和物理 AI 正在成为实际，而不但是呈现在科幻小说。这真的使人兴奋。”

后发先至，跻身全球前三 ｜ onsemi彰显SiC手艺领先力

SiC的市场前景已无庸置疑，从光伏、储能到电动汽车，无不鞭策着SiC的用量激增。按照Yole Intelligence最新发布的2023年版功率SiC陈述，估计到 2028 年，全球功率SiC器件市场将增加至近90亿美元，比2022年增加31%。汽车利用在SiC市场中占有主导地位，占到70%。

强势入局城市和高速NOA赛道，率先结构年夜模子上车｜安霸在北京车展发布CV3-AD655和CV3-AD635

2024年中国智驾汽车进入了充实竞争市场阶段，在近日的北京车展上我们看到，车厂们一面经由过程疯狂降价来争取份额，一面又经由过程多样化的智能功能增添和下放来提高走量车型的竞争力。恰逢当时，安霸在北京车展的参展同时，也重磅发布了其来自CV3系列的中端产物型号——针对城市NOA的CV3-AD655和针对高速NOA的CV3-AD635。安霸总裁兼首席履行官王奉平易近和安霸中国区总司理冯羽涛进行了出色分享。

更高效的计较、不当协的平安和无缝的毗连——STM32无线MCU、超低功耗入门级MCU、高机能MCU和MPU四条产物线迎来重磅更新

ST在近期发布了“STM32WBA”无线MCU、“STM32U0”超低功耗入门级MCU、“STM32H7R/S”高机能MCU和“STM32MP2”四年夜重磅新品，还流露将会在本年推出18nm的STM32新品。

数模协同，软硬整合｜NXP为端侧AI供给真实的周全系统解决方案

要为端侧AI供给真正意义上的系统解决方案，离不开NXP的模数产物部分之间的协同、软硬件开辟人员之间的合作。而除在系统解决方案的层面上需要强调合作协同的主要性外，NXP更认为在“合作协同”这一概念，在与年夜客户、中小客户甚至全部生态的合作中都起到了相当主要的感化。

逆势结构新增加点，掌控苏醒先机｜紫光国微2024年第一季度财报解读

固然当前表里部市场情况中仍存在着江南体育诸多不肯定性风险，但半导体行业已最先逐步走出谷底，行将开启新一轮的上行周期。而紫光国微，已为迎接财产苏醒做好了预备。

神经元在北京车展发布Switch新品“KD6610”，打造全自立可控高性价比车规级TSN芯片

2024年4月25日，神经元在北京车展中国芯展区重磅发布了其高性价比车规级Switch芯片“KD6610”。北京神经元收集手艺有限公司董事长薛百华针对这两款新品进行了出色分享。一汽股权投资有限公司计谋和投资研究室主任李炜师长教师、北京汽车研究总院智能网联研究中间/三电中间副主任梁海强师长教师、北京海纳川汽车零部件股分有限公司手艺中间部长武建峰师长教师、中国汽车芯片同盟秘书长原成寅受邀加入了新品的发布典礼。